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ATS-X50450P-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-X50450P-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-X50450P-C1R0
Price: 15.91 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-X50450P-C1R0

Herst.- Nr.:

ATS-X50450P-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink w/superGRIP Attachment, T766, 44.25x44.25x17.5mm

Datenblatt:

ATS-X50450P-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Clip
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Angled Fin
Thermischer Widerstand:	1.6 C/W
Länge:	45 mm
Breite:	45 mm
Höhe:	17.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Blue
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	superGRIP HS ASM
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW superGRIP
Typ:	Component

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Datenblatt

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.