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ATS-61425W-C2-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61425W-C2-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61425W-C2-R0
Price: 20.57 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-61425W-C2-R0

Herst.- Nr.:

ATS-61425W-C2-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attach, T412, 41.75x41.75x24.5mm, Fan Separate

Datenblatt:

ATS-61425W-C2-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 20.57	CHF 20.57
	CHF 19.43	CHF 194.30
	CHF 18.29	CHF 365.80
	CHF 17.15	CHF 857.50
	CHF 16.00	CHF 1 600.00
	CHF 15.17	CHF 3 034.00
	CHF 14.70	CHF 7 350.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Fan Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Clip
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Cross Cut Fin
Thermischer Widerstand:	1.2 C/W
Länge:	41.75 mm
Breite:	41.75 mm
Höhe:	24.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	fanSINK maxiGRIP
Typ:	Component
Gewicht pro Stück:	63.752 g

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.