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ATS-61310K-C2-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61310K-C2-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61310K-C2-R0
Price: 29.75 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-61310K-C2-R0

Herst.- Nr.:

ATS-61310K-C2-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, High Performance, 31x31x14.5mm

Datenblatt:

ATS-61310K-C2-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	29.75 CHF	29.75 CHF
	27.44 CHF	274.40 CHF
	25.72 CHF	643.00 CHF
	24.17 CHF	1 208.50 CHF
	23.29 CHF	2 329.00 CHF
	22.17 CHF	5 542.50 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Fan Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Clip
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Cross Cut Fin
Thermischer Widerstand:	2.1 C/W
Länge:	31 mm
Breite:	31 mm
Höhe:	14.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Verpackung ab Werk:	25
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	fanSINK maxiGRIP
Typ:	Component
Gewicht pro Stück:	32,696 g

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ATS-61310K-C2-R0 Datenblatt (PDF)

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.