ATS-1040-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1040-C2-R0
ATS-1040-C2-R0

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x25mm, 1.60C/W, Mid

Datenblatt:
ECAD Model:
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18.15 CHF 363.00 CHF
17.03 CHF 851.50 CHF
17.02 CHF 1 702.00 CHF
16.05 CHF 3 210.00 CHF
15.62 CHF 7 810.00 CHF

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Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Push Pin
Aluminum
Rectangular Fin
1.60 deg C/W
1.575" (40.00mm)
1.500" (38.10mm)
0.984" (25.00mm)
Marke: Advanced Thermal Solutions
Farbe: Green
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: maxiFLOW XCut PushPIN
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Heat Sinks
Handelsname: maxiFLOW pushPIN
Typ: Top Mount
Gewicht pro Stück: 72,099 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Test/Quality Data

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Konformitätscodes
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
3926909990
USHTS:
8542900000
JPHTS:
392690029
TARIC:
3926909790
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

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