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XC7S25-2CSGA324C

Name: AMD XC7S25-2CSGA324C
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-XC7S25-2CSGA324C
Price: 34.12 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

217-XC7S25-2CSGA324C

Herst.- Nr.:

XC7S25-2CSGA324C

Herst.:

AMD / Xilinx

Beschreibung:

FPGA – Universalschaltkreis XC7S25-2CSGA324C

Datenblatt:

XC7S25-2CSGA324C Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	AMD
Produktkategorie:	FPGA – Universalschaltkreis
RoHS:
Serie:	XC7S25
Anzahl der Logik-Elemente:	23360 LE
Adaptive Logikmodule – ALMs:	3650 ALM
Embedded Speicher:	1.58 Mbit
Anzahl der I/Os:	150 I/O
Versorgungsspannung - Min.:	950 mV
Versorgungsspannung - Max.:	1.05 V
Minimale Betriebstemperatur:	0 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	CSGA-324
Marke:	AMD / Xilinx
Verteilter RAM:	313 kbit
Embedded Block RAM - EBR:	1620 kbit
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs:	1825 LAB
Betriebsversorgungsspannung:	1 V
Produkt-Typ:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Verpackung ab Werk:	126
Unterkategorie:	Programmable Logic ICs
Handelsname:	Spartan

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Datenblatt

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USHTS:: 8542310060
TARIC:: 8542399000
ECCN:: EAR99

Spartan®-7 FPGAs

Xilinx Spartan®-7 Feldprogrammierbare Gate-Arrays verfügen über einen MicroBlaze™-Soft-Prozessor mit einem Betrieb von über 200 DMIPs und einer DDR3-Unterstützung von 800 MBit/s auf Basis der 28-nm-Technologie. FPGAs sind Halbleiterbauteile, die auf der Matrix von konfigurierbaren Logikblöcken (CLBs) basieren, die über programmierbare Interconnects verbunden sind. Die Spartan-7 bieten integrierte Analog-Digital-Wandler, dedizierte Sicherheitsfunktionen und Klasse Q (-40 °C bis +125 °C) bei allen kommerziellen Bauteilen. Die Spartan-7-Bauteile ermöglichen Hauptkonnektivitäts- und Verarbeitungsapplikationen in Industrie-, Automotive-, Verbraucher- und Kommunikationsmärkten. Spartan-7 gehört zu einer der vier FPGA-Produktfamilien (Virtex-7, Artix-7 und Kintex-7 sind die anderen), welche Systemanforderungen, wie z. B. eine kleine Baugröße, niedrige Kosten, Applikationen mit hohem Volumen bis zu Applikationen mit einer extremen High-End-Konnektivitätsbandbreite, Logikleistung und Signalverarbeitungsleistung erfüllen.