THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

ECAD Model:
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ADLINK Technology
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
Marke: ADLINK Technology
Produkt-Typ: Heat Sinks
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Heat Sinks
Typ: High Profile Heatsink
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7 Modul

Das Express-ID7 Module von ADLINK Technology wird vom Intel® Xeon® D-1700 Prozessor angetrieben und bietet ein integriertes Hochgeschwindigkeits-Ethernet (bis zu 4x 10G). Darüber hinaus verfügt das Express-ID7 von ADLINK Technology über 16 PCIe Gen4-Lanes für eine sofortige Reaktionsbereitschaft. Das Bauteil enthält Intel ®-Technologien, z. B. TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für eine beschleunigte KI-Leistung. Der Express-ID7 unterstützt Time Sensitive Networking (TSN) für die präzise Steuerung von Echtzeit-Workloads über vernetzte Geräte. Diese robuste auf KI-fokussierte Edge-COM mit Intel ® Ice Lake-D unterstützt Systemintegratoren bei verschiedenen Applikationen, einschließlich Edge-Netzwerke, Robotik, autonomes Fahren, 5 G und vieles mehr.