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Express-SL-i5-6442EQ

Name: ADLINK Technology Express-SL-i5-6442EQ
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-EXP-SL-I5-6442EQ
Price: 874.91 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

976-EXP-SL-I5-6442EQ

Herst.- Nr.:

Express-SL-i5-6442EQ

Herst.:

ADLINK Technology

Beschreibung:

Computer-On-Module - COM Express-SL-i5-6442EQBasic COM Express Type6 module with 6 Intel Core i5-6442EQ processor at 1.9/2.7GHz with QM170 chipset

Lebenszyklus:

End-of-Life-Produkt :

Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt

Datenblatt:

Express-SL-i5-6442EQ Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	ADLINK Technology
Produktkategorie:	Computer-On-Module - COM
RoHS:
Formfaktor:	COM Express Basic Type 6
Prozessormarke:	Intel
Prozessorart:	Core i5-6442EQ
Chipsets:	QM170
Frequenz:	1.9 GHz, 2.7 GHz
Maximale RAM-Kapazität:	32 GB
Installiertes RAM:	0 GB
Cache-Speicher:	6 MB
Betriebsversorgungsspannung:	8.5 V to 20 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Abmessungen:	125 mm x 95 mm
Marke:	ADLINK Technology
Beschreibung/Funktion:	Basis COM express type 6 module
Speichergröße:	32 GB
Speichertyp:	DDR4-1867/2133
Leistungsaufnahme:	25 W
Produkt-Typ:	Computer-On-Modules - COM
Serie:	Express-SL
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Computing

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Datenblatt

Express-SL-i5-6442EQ Datenblatt

EOL

Product Discontinuation Notification 2026-3-10 (PDF)

PCN

Konformitätscodes

CNHTS:: 8543709990
USHTS:: 8471500150
TARIC:: 8471500000
MXHTS:: 84715001
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Taiwan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE ist ein COM.0 R2.1, Basisgröße Typ 6 Computer-on-Module mit Unterstützung für die 64-Bit 6. Generation Intel® Core™, Xeon® E3, und Celeron®-Prozessoren (ehemals "Sky Lake-H“) mit Intel® QM170, HM170, CM236 Chipsatz. Das Express-SL/SLE bietet eine hervorragende Hochleistungs-Grafikverarbeitung, reduzierte Entwicklungszeit und Unterstützung für eine lange Lebensdauer. Das Gerät verfügt über Intel Hyper-Threading-Technik (bis zu 4 Kerne, 8 Threads) und DDR4 Dual-Kanal-Speicher bei 1.866/2.133 MHz, wobei ECC-/Nicht-ECC- Unterstützung von der CPU/Chipsatz-Kombination bestimmt wird. Diese Kombination gewährleistet ein hervorragendes Betriebsverhalten des Moduls. Die Hochgeschwindigkeitsverbindung der CPU zum Intel QM170, HM170, CM236 Chipsatz wird unterstützt durch eine Flexible Displayschnittstelle von Intel und eine direkte Medien-Schnittstelle.

Die integrierte Intel Generation 9 Grafik umfasst Elemente wie OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel® Clear Video HD-Technologie, Erweiterten Scheduler 2.0, 1.0, XPDM-Unterstützung und DirectX Video-Beschleunigung (DXVA). Unterstützung für vollständige H.265/HEVC, MPEG2 Hardware Codec. Die Grafikausgänge umfassen LVDS und Drei DDI-Ports zur Unterstützung von HDMI/DVI/Display Port sowie eDP als Ausbau-Option. Express-SL/SLE verfügt über doppelt gestapelte SODIMM-Sockel, die einen DDR4 ECC-Speicher (oder Nicht-ECC-Speicher) von bis zu 32 GB unterstützen. Zusätzlich steht ein gemultiplexter PCIe x16 Grafik-Bus für diskrete Grafik-Erweiterung zur Verfügung. Zu den Eingangs-/Ausgangs-Funktionen gehören 8 PCIe-x1-Gen3-Lanes, ein On-Board-Gigabit-Ethernet-Einzelanschluss, USB 3.0/2.0 Anschlüsse und SATA 6-GBit/s-Anschlüsse. Unterstützung für SMBus und I²C. SPI AMI EFI BIOS mit CMOS ist gewährleistet, Backup unterstützt die Remote-Konsole, Hardware-Überwachung, Watchdog-Timer, und andere embedded Funktionen des Moduls. Anwendungen umfassen Automatisierung, Medizin und Infotainment, optional mit erweitertem Betriebstemperaturbereich für Applikationen in Transport und Verteidigung.
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COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.