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MA240039

Name: Microchip MA240039
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-MA240039
Price: 25.06 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-MA240039

Herst.- Nr.:

MA240039

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Tochterkarten und OEM-Boards PIC24FJ256GA705 General Purpose PIM

Datenblatt:

MA240039 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Tochterkarten und OEM-Boards
RoHS:
Produkt:	Plug-In Modules
Zum Gebrauch mit:	PIC24FJ256GA705
Marke:	Microchip Technology
Produkt-Typ:	Daughter Cards & OEM Boards
Serie:	PIC24FJ256GA
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Embedded Solutions
Tool für die Evaluierung von:	PIC24FJ256GA705
Handelsname:	PIC
Gewicht pro Stück:	86.184 g

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Datenblatt

MA240039 Datenblatt

CNHTS:: 8543909000
CAHTS:: 8543890000
USHTS:: 8543906800
ECCN:: 3A991.a.2

Smart (Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen)

Microchip Technology Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen ermöglichen Entwicklern die sich ständig verändernden Anforderungen von moderner Elektronik mit einem Portfolio von skalierbaren 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Mikrocontrollern, digitalen Signalcontrollern und Mikroprozessoren zu erfüllen. Flexible Peripherielösungen und Funktionen vereinfachen die Erstellung von differenzierten Applikationen, die Sie von der Konkurrenz abheben.Intuitive Design-Umgebungen und visuelle Konfigurationstools bieten einen unkomplizierten Einstieg, während bewährte Referenzdesigns und professionell überprüfte Software-Bibliotheken Ihr Design-Risiko reduzieren.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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