Neu Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Adam Tech ESMC Board-to-Board (B2B) Power Connectors provide reliable, high-performance B2B connectivity in a 2.54mm pitch design for demanding power applications. This stacking and coplanar connector series is available in 2 to 12 positions, and each precision-formed contact supports up to 24A for stable, high-current transmission. The rugged terminal structure and selective gold plating ensure superior conductivity, mechanical strength, and long-term reliability. Options include flexible parallel, perpendicular, and side-by-side PCB configurations, as well as vertical and right-angle orientations and SMT and DIP mounting options. Adam Tech ESMC B2B Power Connectors are designed to simplify layout and integration while supporting efficient automated assembly in applications such as industrial equipment, medical devices, automotive, and telecommunications.
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Adam Tech ESMC Board-to-Board Power ConnectorsReliable, high-performance B2B connectivity in 2.54mm pitch design for demanding power applications.05.03.2026
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TE Connectivity 25 G 0,5 mm Höhenverstellbare SteckverbinderVerbinden COM (Computer-on-Module)- und COM Express-Module mit Trägerboards.02.03.2026 -
TE Connectivity 56 G MezzaWave-VerbinderVerarbeiten Datenraten von bis zu 56 Gbps PAM4 und tragen zur Aufrechterhaltung der Signalqualität in Systemen mit hoher Dichte bei.16.02.2026 -
TE Connectivity 0,8 mm Höhenverstellbare, Potenzialfreie SteckverbinderBietet einen potenzialfreien Bereich von ±0,6 mm und ein robustes Design, das zuverlässiges Blindstecken ermöglicht.31.10.2025 -
Hirose Electric Wearable-LösungenEntwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.08.09.2025 -
Molex VersaPower-AnschlüsseMit einem feinen Rastermaß von 0,30 mm und einer kompakten Steckhöhe von 0,60 mm.08.08.2025 -
Phoenix Contact FP 0,8 SL DC PCC Board-zu-Board-SteckverbinderGleiches PCB-Layout wie geschirmte FP 0,8-Anschlüsse für den einfachen Wechsel, ohne dabei den PCB-Footprint zu ändern.04.08.2025 -
HARTING har-flex® Board-IDCsPermanente Kabel-zu-Board-Lösung für Applikationen, bei denen keine steckbare Verbindung erforderlich ist.29.07.2025 -
HARTING Har-Flex® AdapterErhöht die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm.22.04.2025 -
Hirose Electric BK11 Multi-Power FPC-zu-Leiterplatten-SteckverbinderRaster 0,35 mm, Stapelhöhe 0,6 mm, Breite 1,9 mm, unterstützt insgesamt bis zu 8 A in einem kompakten Steckverbinder.06.09.2024 -
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-SteckverbinderEntwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.01.08.2024 -
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-SteckverbinderErmöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps.13.06.2024 -
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-SteckverbinderSteckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.26.03.2024 -
Panasonic R35 Hochstrom-SteckverbinderUnterstützt 5 A Leistungsanschlüsse und bietet eine geringe Breite von 1,7 mm und ein Rastermaß von 0,35 mm.19.03.2024 -
Harwin Flecto potenzialfreie SteckverbinderIdeal for high-performance applications with multiple micro-pitch interconnects.15.02.2024 -
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur OberflächenmontageBieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.05.02.2024 -
JST Connectors JMC Connectors0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.01.02.2024 -
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-SteckverbinderVerfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.31.01.2024 -
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mmBieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen.26.12.2023 -
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-SteckverbinderUnterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).06.11.2023 -
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-SteckverbinderVerfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.02.11.2023 -
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-SteckverbinderFür eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.02.11.2023 -
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-TechnologieDas einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.06.10.2023 -
KYOCERA AVX Kompressions-/BatterietechnologienBieten eine große Auswahl von Standard-Batteriesteckverbindern, die auf dem aktuellen Markt verfügbar sind.27.09.2023 -
Samtec VITA™ 90.0 VNX-SteckverbinderKonfiguriert mit SEARAY™ rechtwinkligem Array und robuster Optik.23.08.2023