BWCS Serie HF-Induktivitäten – SMD

Ergebnisse: 739
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse Abschirmung Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Maximaler DC-Widerstand Sättigungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Q Minimum Selbstresonanzfrequenz Anschluss Länge Breite Höhe Kerngehäusematerial Serie Verpackung
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 47 nH 3 % 280 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 2.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 47 nH 10 % 280 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 2.2 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.3 nH 2 % 63 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 22 5.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.3 nH 3 % 63 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 22 5.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.3 nH 5 % 63 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 22 5.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.3 nH 10 % 63 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 22 5.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.7 nH 2 % 116 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.7 nH 3 % 116 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.7 nH 5 % 116 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 4.7 nH 10 % 116 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 51 nH 2 % 310 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 51 nH 3 % 310 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 51 nH 5 % 310 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 51 nH 10 % 310 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 56 nH 3 % 310 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 56 nH 5 % 310 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 56 nH 10 % 310 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 38 1.9 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.1 nH 2 % 140 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.1 nH 3 % 140 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.1 nH 5 % 140 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.1 nH 10 % 140 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.6 nH 3 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.6 nH 5 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 5.6 nH 10 % 170 mOhms 700 mA - 40 C + 125 C 20 5.8 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

1.6 mm x 1.02 mm x 0.82 mm Unshielded 68 nH 3 % 340 mOhms 600 mA - 40 C + 125 C 37 1.7 GHz Standard 1.6 mm 1.02 mm 0.82 mm Ceramic BWCS Reel