ulTIMiFlux Thermal Material

Wakefield Thermal ulTIMiFlux Thermal Material offers high performance, cost-effectiveness, configurability, and custom sizes for thermal system needs. Thermal Interface Material (TIM) is a secondary material installed between the heat sink and the device and is designed to improve the thermal transfer to the heat sink. The Wakefield Thermal line of dielectric phase change thermal materials are intended to fill voids between a device and the heat sink. The ulTIMiFlux material utilizes a polyimide film to act as a thermally conductive carrier to deliver uniform thickness coating of phase-change thermal compound on both sides. These materials are an effective drop-in-place solution that makes an excellent replacement for thermal greases.

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Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.846" x 0.846", No Hole
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131Auf Lager
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Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.846 in 0.846 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, DO-4/5 Pad 0.800" OD / 0.260" ID
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374Auf Lager
Min.: 1
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Phase Change Materials Thermal Pad Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, DO-5 Pad 1.00" OD / 0.250" ID
Datenblatt
473Auf Lager
Min.: 1
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Phase Change Materials Thermal Pad Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, LED 1 Inch OD Circle Pad
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437Auf Lager
Min.: 1
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Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, LED 2 Inch OD Circle Pad
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179Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD

Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003" Thick
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11 950Auf Bestellung
Min.: 1
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Phase Change Materials Thermal Pad TO-247 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 24.13 mm 19.05 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
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1 000erwartet ab 09.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-247 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 38.1 mm 24.13 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.909" x 1.909", No Hole
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438erwartet ab 03.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.909 in 1.909 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-220 Pad, 2 Holes
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
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Phase Change Materials Thermal Pad TO-220 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 25.4 mm 12.7 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 4 Pin
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Phase Change Materials Thermal Pad TO-3 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.55 in 1.05 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.516" x 1.516", No Hole
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.516 in 1.516 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Rectifier Pad 1.25" x 1.25" with Hole
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 500

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.25 in 1.25 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Rectifier Pad 1.25" x 1.25", No Hole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.25 in 1.25 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gel, 10cc Syringe, White, 60g/m Flow Rate, 0.002", 3w/mK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 37 Wochen

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K White - 55 C + 200 C 0.002 in GL