0,100 Zoll (2,54 mm) Mini Mate diskrete Drahtlösungen

Die 0,100 Zoll (2,54 mm) Mini Mate diskreten Drahtlösungen von Samtec umfassen eine Vielzahl von Gehäusen und Kontakten, um verschiedenen Designanforderungen mit Nennstrom von bis zu 3,3 A gerecht zu werden. Die diskreten Draht-Steckverbinder sind in Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Optionen verfügbar. Robuste, einzeln ummantelte Kontakte bieten Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen. Die vollständig polarisierten ein- und zweireihigen Systeme mit bis zu 50 Kontakten bieten auch Verriegelungsoptionen aus Metall oder Kunststoff.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Discrete Wire 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 22 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 22 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300

Headers Discrete Wire 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers Discrete Wire 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 300

Headers Discrete Wire 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers Discrete Wire 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Discrete Wire 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 13 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 15 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 15 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers Discrete Wire 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 32 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Discrete Wire 17 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Tube
Samtec Sockel & Kabelgehäuse .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Headers Discrete Wire 17 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row SMD/SMT Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 5.46 mm (0.215 in) IPL1 Mini Mate Wire-to-Board - 55 C + 125 C Reel