AF0130CSSM30SMKA1-CR2

onsemi
863-30CSSM30SMKA1CR2
AF0130CSSM30SMKA1-CR2

Herst.:

Beschreibung:
Bildsensoren 1MP 1/3 CIS SO

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onsemi
Produktkategorie: Bildsensoren
RoHS:  
Tray
Marke: onsemi
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: Image Sensors
Serie: AF013X
Verpackung ab Werk: 50
Unterkategorie: Sensors
Handelsname: Hyperlux
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Konformitätscodes
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Taiwan
Herstellungsland:
Taiwan
Land der Verbreitung:
Taiwan
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AF0130 Hyperlux Bild-Sensor- Power Tree

Der Onsemi AF0130 Hyperlux Bild-Sensor Power Tree ist Teil der Hyperlux ID- Produktfamilie die die DistanzMessung erweitert und IToF (1MP, 1/3,2"-Format) revolutioniert. Der Power Tree ist so konzipiert, dass er drei verschiedene Eingangsspannungen von 5 V, 18 V und 48 V unterstützt und gleichzeitig eine flexible Stromversorgung über LDOs, Abwärtswandler und einen PMIC ermöglicht. Er versorgt auch den lokalen ISP und den Remote-ISP von Onsemi über den PMIC und gewährleistet so ein optimiertes Betriebsverhalten bei verschiedenen Konfigurationen.

AF013x Hyperlux™ ID 1,2MP iToF-Sensoren

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1,2MP iToF-Sensoren (Indirect Time of Flight, iToF) sind Matrixsensoren für die 3D-Bildgebung von sich schnell bewegenden Objekten. Die Sensoren verfügen über ein optisches Format von 1/3,2 Zoll (25,4/812,8 mm) und einen rückseitig belichteten (BSI) CMOS-Global-Shutter für Tiefenmessung und Bildgebung. Die iToF-Bildsensoren der Baureihe AF013x von Onsemi bieten integrierte, duale Lasertreibersteuerungen, Modulationsfrequenzen (bis zu 200 MHz) und Laser-Augensicherheitsschwellenwerte. Die Sensorversion der Baureihe AF0130 verfügt über ASIC zur Tiefenverarbeitung mit Stapelung unter der Pixelfläche. Der On-Chip-ASIC zur Tiefenverarbeitung berechnet mit hoher Geschwindigkeit und auf Grundlage der lasermodulierten Belichtungen die Tiefe, Sicherheit und Stärke. Die Baureihe AF0131 ist ausgerichtet auf Designs mit Off-Chip-Tiefenberechnung. Diese Sensoren eignen sich ideal für die Fabrikautomatisierung, Computing, Drohnen, Robotik, Messtechnik, maschinelles Sehen, Biometrie, den Einzelhandel der Zukunft und intelligente Logistik sowie 3D-Modellierung.