1MM-R-D06-VS-00-F-TBP

TE Connectivity
571-1MMRD06VS00FTBP
1MM-R-D06-VS-00-F-TBP

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G1 TBK

ECAD Model:
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2.31 CHF 2.31 CHF
2.26 CHF 22.60 CHF
1.61 CHF 128.80 CHF
1.55 CHF 372.00 CHF
1.44 CHF 806.40 CHF

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TE Connectivity
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
12 Position
1 mm (0.039 in)
2 Row
Solder
Vertical
1 A
30 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tube
Marke: TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 500 MOhms, 1 GOhms
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 80
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases: 2267465-6
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Konformitätscodes
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.