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1MM-R-D05-VS-00-H-TRP

Name: TE Connectivity 1MM-R-D05-VS-00-H-TRP
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1MMRD05VS00HTRP
Price: 2.04 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-1MMRD05VS00HTRP

Herst.- Nr.:

1MM-R-D05-VS-00-H-TRP

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 2x7P Spring TB Plug w/ Flg 3.5, BK

Datenblatt:

1MM-R-D05-VS-00-H-TRP Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	10 Position
Abstand:	1 mm (0.039 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	1 A
Nennspannung:	30 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Reel
Marke:	TE Connectivity
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	900
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases:	5-2267440-5

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Datenblatt

1MM-R-D05-VS-00-H-TRP Datenblatt

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Konformitätscodes

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vereinigte Staaten
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.