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AFSC5G35D35T2

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-AFSC5G35D35T2

Herst.- Nr.:

AFSC5G35D35T2

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

HF-Verstärker Airfast Power Amplifier Module, 3400-3600 MHz, 26 dB, 3 W Avg.

Lebenszyklus:

abgekündigt

Datenblatt:

AFSC5G35D35T2 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	HF-Verstärker
Versandbeschränkungen:	Mouser verkauft dieses Produkt nicht in Ihre Region.
RoHS:
Betriebsfrequenz:	3.4 GHz to 3.6 GHz
Betriebsversorgungsspannung:	32 V
Verstärkung:	24.7 dB
Typ:	Power Amplifiers
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	HLQFN-26
Technologie:	Si
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Serie:	AFSC5G35D35
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	NXP Semiconductors
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Kanäle:	1 Channel
Produkt-Typ:	RF Amplifier
Verpackung ab Werk:	2000
Unterkategorie:	Wireless & RF Integrated Circuits
Testfrequenz:	3.53 GHz
Artikel # Aliases:	935363153528

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Datenblatt

AFSC5G35D35T2 Datenblatt (PDF)

PCN

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Konformitätscodes

USHTS:: 8542330001
TARIC:: 8542330000
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Korea, Republik von
Herstellungsland:: Korea, Republik von
Land der Verbreitung:: Vereinigte Staaten

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

NXP HF-ZF-Lösungen

Die HF-ZF-Lösungen von NXP sind auf die Bedürfnisse der anspruchsvollsten HF-Anwendungen ausgelegt, indem sie Entwicklern ermöglichen, unter Beibehaltung potenzieller Kompromisse in Bezug auf Wirkungsgrad, Leistung, Robustheit, Beständigkeit und Integrationsstufen, den höchsten Leistungsanforderungen gerecht zu werden. Das NXP HF-ZF-Portfolio umfasst den Großteil der Kommunikations- und Übertragungssysteme und macht es somit einfach, eine Lösung zu finden, die zu den besonderen Anforderungen eines Entwicklers passt. Zu den NXP HF-ZF-Lösungen zählen die HF/ZF-Bausteine der SA6xx Serie, die ideal für eine Vielzahl von tragbaren HF-Nischen-Produkten sind. Die SA6xx-Lösungen sind in Gehäusen mit kleinem Footprint erhältlich, sparen PCB-Platz und bieten gleichzeitig bessere HF-Leistung.
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