C1206C473JMGECTU

KEMET
80-C1206C473JMGECTU
C1206C473JMGECTU

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 63V 0.047uF C0G 1206 5%

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Menge Stückpreis
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Gurtabschnitt / MouseReel™
0.50 CHF 0.50 CHF
0.334 CHF 3.34 CHF
0.228 CHF 22.80 CHF
0.186 CHF 93.00 CHF
0.172 CHF 172.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)
0.145 CHF 290.00 CHF
0.141 CHF 1 410.00 CHF
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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
0.047 uF
63 VDC
C0G (NP0)
5 %
1206
3216
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
1.6 mm (0.063 in)
General Type MLCCs
ESD SMD Comm C0G
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 1
Verpackung/Gehäuse: 1206 (3216 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 2000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: ESD C0G Dielectric Commercial and Automotive Grade MLCCs
Artikel # Aliases: C1206C473JMGEC7800
Gewicht pro Stück: 27 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Mexiko
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

MLCCs mit hohem CV-Wert

Die mehrschichtigen Keramikkondensatoren (MLCCs) mit hohem CV-Wert von KEMET sind eine bevorzugte Kapazitätslösung und bieten enorme Leistungs-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteile für Schaltungsentwickler. Keramik ist ein unpolares Bauelement, das einen unübertroffenen volumetrischen Wirkungsgrad aufweist und eine hohe Kapazität bei kleinen Gehäusegrößen bietet. Die in einer Vielzahl von Größen erhältlichen KEMET MLCCs mit hohem CV-Wert bieten einen sehr niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR), weisen hervorragende Hochfrequenzeigenschaften auf und sind sehr zuverlässig. MLCCs sind einteilige Bauteile, die aus laminierten Schichten speziell formulierter keramischer dielektrischer Materialien bestehen, die mit einem Metallelektrodensystem durchsetzt sind. Die Schichtformation wird dann bei hoher Temperatur gebrannt, um ein gesintertes und volumetrisch effizientes Kapazitätsbauelement herzustellen. An den freiliegenden Enden des Chips ist ein leitfähiges Abschlussbarrieresystem integriert, um die Verbindung zu vervollständigen.