C0402C102F8HACTU

KEMET
80-C0402C102F8HACTU
C0402C102F8HACTU

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 10V 1000pF X8R 0402 1%

ECAD Model:
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0.06 CHF 0.60 CHF
0.053 CHF 5.30 CHF
0.041 CHF 20.50 CHF
0.037 CHF 37.00 CHF
0.032 CHF 80.00 CHF
0.03 CHF 150.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 10000)
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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
1000 pF
10 VDC
X8R
1 %
0402
1005
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 150 C
1 mm (0.039 in)
0.5 mm (0.02 in)
General Type MLCCs
SMD Comm X8R HT150C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 2
Verpackung/Gehäuse: 0402 (1005 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 10000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: High Temperature Ultra-Stable X8R Dielectric Commercial and Automotive Grade MLCCs
Artikel # Aliases: C0402C102F8HAC7867
Gewicht pro Stück: 1,500 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Mexiko
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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MLCCs mit hohem CV-Wert

Die mehrschichtigen Keramikkondensatoren (MLCCs) mit hohem CV-Wert von KEMET sind eine bevorzugte Kapazitätslösung und bieten enorme Leistungs-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteile für Schaltungsentwickler. Keramik ist ein unpolares Bauelement, das einen unübertroffenen volumetrischen Wirkungsgrad aufweist und eine hohe Kapazität bei kleinen Gehäusegrößen bietet. Die in einer Vielzahl von Größen erhältlichen KEMET MLCCs mit hohem CV-Wert bieten einen sehr niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR), weisen hervorragende Hochfrequenzeigenschaften auf und sind sehr zuverlässig. MLCCs sind einteilige Bauteile, die aus laminierten Schichten speziell formulierter keramischer dielektrischer Materialien bestehen, die mit einem Metallelektrodensystem durchsetzt sind. Die Schichtformation wird dann bei hoher Temperatur gebrannt, um ein gesintertes und volumetrisch effizientes Kapazitätsbauelement herzustellen. An den freiliegenden Enden des Chips ist ein leitfähiges Abschlussbarrieresystem integriert, um die Verbindung zu vervollständigen.