MFBW1V3216-090-R

Eaton Electronics
704-MFBW1V3216-090-R
MFBW1V3216-090-R

Herst.:

Beschreibung:
Ferritperlen Multi Nor Cur, Impedance 9 4.0A SMT

Datenblatt:
ECAD Model:
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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
0.079 CHF 0.08 CHF
0.042 CHF 0.42 CHF
0.036 CHF 3.60 CHF
0.03 CHF 30.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
0.024 CHF 96.00 CHF
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 7.00 CHF hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Eaton
Produktkategorie: Ferritperlen
RoHS:  
MFBW1V
Multilayer Chip Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
9 Ohms
4 A
5 Ohms to 13 Ohms
50 mOhms
- 40 C
+ 85 C
3.2 mm
1.6 mm
0.9 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Eaton Electronics
Produkt-Typ: Ferrite Beads
Abschirmung: Shielded
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Ferrites
Testfrequenz: 100 MHz
Gewicht pro Stück: 23 mg
Produkte gefunden:
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Konformitätscodes
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
TARIC:
8504509590
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

MFB Multilayer Ferrite Beads

Eaton Electronics MFB Multilayer Ferrite Beads deliver high-impedance performance across a variety of high-frequency applications. These ferrite beads are available in a range of industry-standard sizes and are designed to minimize high-frequency electrical noise in EMI-sensitive applications. The series includes two versions: MFBW, with higher impedance values, and MFBM, ideal for higher current RF/wireless applications. The modules comprise a rugged multilayer construction with proprietary noise suppression. The MFB Multilayer Ferrite Beads use eco-friendly materials and meet RoHS compliance.

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

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